基于MEMS传感器的热力参数测量方法
2018-03-27
 
目前,MEMSMicro-Electro-Mechanical System)传感器由于其微小集成化等特点较为广泛的应用于热力参数的测量。然而现在MEMS传感器都是测量单一的数据,如测量流量、压力、温度、热流等参数。若想要同一时间测量多个参数,则需要在MEMS上设置多个测量单元,无法集成在一起,影响MEMS的尺寸大小,违背了MEMS的微小集成化的设计初衷,使其无法应用于微小通道内流体的热力参数测量。
本发明提供了一种MEMS传感器以及基于MEMS传感器的热力参数测量方法,该装置通过第一至第八结构以及第一导热薄膜、第二导热薄膜之间的相互配合,在气流通过的时候能够一次性同时测得四种热力参数(温度,压力,热流,流量),有效减小了MEMS传感器的尺寸大小,使其更适用于在微小通道流动中测量。如下图,MEMS传感器集中加工在硅衬底上,具有MEMS器件一般性质和特点——微型,精确,响应时间短等。在日益增加的对于微观下的测试需求,这种器件正好符合微尺度测试的要求,相当于是用四分之一倍的体积完成了4种热力参数的测量,极大的节约了成本和空间。
 
 
 
1 MEMS传感器截面示意图                 2 MEMS传感器信号传输图
1、石英玻璃 2、单晶硅 3、硅梁 41-48、测试Pt薄膜 5、加热Pt薄膜 61-62、测试Au薄膜)
 
(已授权:ZL201610173202.5
发明人:陶智,谭啸,徐天彤
鸣谢来稿:李海旺副教授,能源与动力工程学院,E-mail: lihaiwang@buaa.edu.cn